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  详细信息  
    ZEISS 系列半导体检查设备
    
    产品类型: 
    产品编号: 
    特殊说明:
 
  
 
 
  产品详情  
ZEISS 系列半导体检查设备
仪器型号
主要性能特点
Axiotron-2 光学显微镜
柔和性光学,高分辨率,光学最高1500X放大. B/D/DIC
CSM 共轭焦显微镜
0.18um分辨率,大景深
UV-S
紫外线/共轭焦显微镜
CSM UV
Axiotron DUV 深紫外线显微镜
分辨率可到0.1 um
Axiospeed 膜厚仪
光罩膜厚测量

Axiosprint wafer inspection

8’’晶片检查 (用于生产线上ADI,AEI)
Axiospect200 Defect Review Station
 8’’缺陷检查(用于生产线上)
Axiospect300 inspection and Review Station
12’’晶片检查设备
AIMS fab248 mask inspection
用于光罩检查(模拟光刻机光学条件)、优化制程
AIMS fab193 mask inspection
光罩缺陷检查,90nm以下工艺

ZML 200

Wafer loader

Anti-vibration table
防震桌
Image software
图像处理软件
   
 
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